Xiaomi Xring O3 mencatat skor 15.086 pada pengujian Geekbench multi-core menggunakan perangkat yang tampak sebagai desain referensi. Angka tersebut menjadi hasil paling menonjol dari pengujian awal karena menunjukkan kemampuan pemrosesan 10-core yang tinggi.
Chipset ini juga meraih skor 3.854 pada pengujian single-core. Pengujian dilakukan oleh outlet teknologi China Xiaobai’s Tech Reviews dengan data yang masih perlu dibaca secara hati-hati karena perangkat komersial dapat memiliki konfigurasi daya dan pendinginan berbeda.
Dibandingkan Xring O1, skor multi-core Xring O3 meningkat sekitar 55 persen. Kenaikan tersebut menunjukkan bahwa Xiaomi memperbesar kemampuan pemrosesan untuk beban kerja yang menggunakan banyak inti, bukan hanya meningkatkan kecepatan pada satu inti.
Hasil single-core Xring O3 juga meningkat sekitar 25 persen dari generasi sebelumnya. Skor 3.854 menempatkannya di kisaran Snapdragon 8 Elite Gen 5 dan Apple A19 Pro berdasarkan perbandingan yang tersedia dalam pengujian tersebut.
Kinerja grafis dan efisiensi daya
Peningkatan Xring O3 tidak hanya terlihat pada Geekbench. Dalam pengujian 3DMark Steel Nomad Light, kinerja grafisnya tercatat lebih dari 40 persen di atas chipset flagship saat ini dan hingga 90 persen lebih tinggi dibandingkan Xring O1.
Data tersebut juga dikaitkan dengan peningkatan performa per watt. Artinya, Xring O3 berpotensi menghasilkan kemampuan pemrosesan dan grafis tinggi dengan penggunaan daya yang lebih terkendali, meskipun hasil akhirnya tetap bergantung pada rancangan perangkat.
Xiaomi membangun Xring O3 menggunakan proses fabrikasi N3P dari TSMC. Node tersebut berbeda dari proses N2 yang diperkirakan akan digunakan Qualcomm, Apple, dan MediaTek pada chipset flagship generasi berikutnya.
Walaupun memakai N3P, data awal menempatkan Xring O3 dalam posisi kompetitif terhadap rancangan chip yang lebih baru. Perbandingan itu belum dapat dianggap sebagai hasil final karena pengujian lintas platform dipengaruhi oleh sistem operasi, pendinginan, konfigurasi perangkat, serta batas daya.
Perangkat yang akan menggunakan Xring O3
Xiaomi telah mengonfirmasi penggunaan Xring O3 pada sejumlah perangkat, termasuk Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max. Penerapan pada ponsel lipat dan tablet akan memperlihatkan bagaimana chipset tersebut bekerja dalam desain produk dengan karakteristik berbeda.
Perangkat referensi biasanya dapat beroperasi dalam kondisi pengujian yang lebih optimal dibandingkan produk komersial. Karena itu, skor Geekbench dan 3DMark belum dapat dijadikan jaminan bahwa setiap perangkat dengan Xring O3 akan menghasilkan angka yang sama.
Kinerja berkelanjutan pada perangkat akan dipengaruhi kemampuan pelepasan panas, pengaturan konsumsi daya, dan optimasi perangkat lunak. Terlepas dari faktor tersebut, seluruh metrik utama yang tersedia menunjukkan peningkatan Xring O3 atas Xring O1 pada kemampuan single-core, multi-core, dan grafis.
