Xring O3 membukukan skor hingga 5.228.014 poin pada AnTuTu Benchmark v11. Angka sekitar 5,22 juta poin itu membuat chipset buatan Xiaomi melampaui capaian pesaing dari Snapdragon dan MediaTek dalam pengujian terkini.
Perolehan tertinggi Xring O3 datang dari sektor GPU yang mencatat 2.143.582 poin. Hasil itu menjadi bagian terbesar dari skor keseluruhan yang diraih chipset tersebut.
GPU Menjadi Penopang Utama
Selain GPU, CPU Xring O3 menghasilkan 1.359.147 poin pada pengujian AnTuTu. Komponen memori dan UX masing-masing menyumbang 941.063 poin serta 784.222 poin.
| Kategori Pengujian | Hasil |
|---|---|
| Total | 5.228.014 poin |
| GPU | 2.143.582 poin |
| CPU | 1.359.147 poin |
| Memori | 941.063 poin |
| UX | 784.222 poin |
Pengujian AnTuTu digunakan untuk mengukur kemampuan komponen utama perangkat secara sintetis. Penilaian mencakup kinerja prosesor, pengolahan grafis, memori, dan pengalaman penggunaan.
Keunggulan GPU pada hasil tersebut selaras dengan konfigurasi grafis yang dibawa Xring O3. Chipset ini memakai GPU 16-core Mali-G2 Ultra NX untuk menangani kebutuhan pemrosesan grafis.
Posisi Dalam Peringkat Flagship
Xiaomi 18 Pro yang memakai chipset ini menempati peringkat pertama dalam daftar flagship AnTuTu September 2026. Skor perangkat tersebut tercatat sebesar 4,6 juta poin.
iQOO 16 berada di posisi kedua, sedangkan Honor Magic 9 Pro Max mengikuti di bawahnya. Keduanya menggunakan Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6.
Peringkat tersebut memperlihatkan persaingan chipset flagship Android semakin luas. Xiaomi kini memiliki solusi chip sendiri yang dapat berada di jajaran teratas berdasarkan skor benchmark.
Arsitektur dan Dukungan Memori
Xring O3 dibuat menggunakan fabrikasi TSMC 3nm N3P. Teknologi produksi itu digunakan sebagai fondasi untuk mengejar performa tinggi pada perangkat mobile Xiaomi.
CPU 10-core pada chipset ini terbagi menjadi tiga kelompok inti. Konfigurasinya meliputi dua inti C1-Ultra hingga 4,35GHz, empat inti C1-Premium hingga 3,68GHz, dan empat inti C1-Pro hingga 3,15GHz.
| Komponen | Rincian |
|---|---|
| Proses fabrikasi | TSMC 3nm N3P |
| CPU | 10-core |
| GPU | 16-core Mali-G2 Ultra NX |
| Memori | LPDDR6 10.667 Mbps |
| NPU | 200 TOPS |
Di sektor memori, Xring O3 mendukung LPDDR6 dengan kecepatan 10.667 Mbps. Chipset ini juga membawa NPU dengan kemampuan 200 TOPS untuk pemrosesan berbasis kecerdasan buatan.
Xring O3 pertama kali diperkenalkan melalui Xiaomi 18 Fold dan Mi Pad 9 Pro Max. Kedua perangkat tersebut dirilis pada September 2026.
Skor benchmark memberikan petunjuk mengenai potensi kemampuan perangkat keras dalam kondisi yang terukur. Penilaian lebih lanjut tetap bergantung pada performa gim, pengendalian suhu, dan daya tahan baterai ketika perangkat digunakan sehari-hari.
