Xiaomi Xring O3 menunjukkan efisiensi energi yang disebut setara dengan lompatan dua generasi dibandingkan Xring O1. Dalam pengujian Geekerwan, chip ini mampu menyamai kelas performa Snapdragon 8 Elite Gen 5 dengan konsumsi daya sekitar setengahnya.
Hasil tersebut berasal dari papan pengembangan, sehingga belum menggambarkan kemampuan akhir ketika Xring O3 digunakan pada ponsel komersial. Chip ini diperkirakan menjadi penggerak Xiaomi 18 Fold yang hingga kini belum diumumkan secara resmi.
Kinerja CPU Dan Batas Konsumsi Daya
Pada konsumsi daya lebih dari 20W, CPU Xring O3 mencatat sekitar 15.000 poin dalam pengujian multi-core Geekbench. Angka tersebut mendekati performa Apple M5, tetapi tingkat daya itu terlalu tinggi untuk penggunaan ponsel sehari-hari.
Ketika dibatasi pada konsumsi daya yang lebih wajar, chip tersebut masih menghasilkan sekitar 12.000 poin. Performa ini berada di kelas Snapdragon 8 Elite Gen 5, namun dengan kebutuhan daya sekitar separuh dari chip Qualcomm tersebut.
Xring O3 memakai inti CPU Arm C1 yang juga digunakan pada Dimensity 9500 dan Exynos 2600. Meski bukan inti CPU paling baru, kemampuan pemrosesannya disebut mendekati inti CPU Apple A19.
GPU Untuk Grafis Dan Kecerdasan Buatan
Sektor grafis mengandalkan Arm G2-Ultra NX MC16 dengan 16 inti sebagai debut arsitektur tersebut. GPU ini memadukan inti reguler dan inti ber ekstensi NX untuk mendukung peningkatan gambar berbasis kecerdasan buatan serta pembuatan frame dalam gim.
Dalam pengujian, GPU Xring O3 melampaui GPU Apple A19 Pro dan Dimensity 9500 dengan efisiensi daya yang lebih baik untuk kebutuhan ponsel. Kemampuannya juga berada di atas GeForce GTX 1060 6GB versi desktop, meski konsumsi dayanya masih melampaui batas yang tersedia pada ponsel.
Secara teori, kemampuan grafis itu dapat membuat Xring O3 mengungguli laptop berbasis Intel Lunar Lake dan mendekati perangkat dengan Apple M5. Perbandingan tersebut belum dapat dianggap sebagai hasil final karena pengujian berlangsung pada papan pengembangan.
Memori Dan Akselerator AI
Papan pengembangan Geekerwan menggunakan memori LPDDR6 dengan empat modul serta bus 96-bit. Konfigurasi tersebut berjalan pada 10.667MT dan menghasilkan bandwidth hingga 113,8GB/s, sementara chip ini juga mendukung LPDDR5X.
Setiap modul LPDDR6 memiliki bus data 24-bit, lebih besar daripada bus 16-bit pada LPDDR5X. Belum diketahui apakah konfigurasi dengan bandwidth tinggi itu bisa diterapkan pada ponsel, karena penggunaannya berpotensi meningkatkan biaya perangkat.
Xiaomi juga membangun NPU internal untuk menangani beban kecerdasan buatan. NPU tersebut menawarkan kinerja hingga 200 TOPS pada INT4, dengan cache L2 sebesar 8MB dan dukungan SLC 16MB pada keseluruhan chip.
Proses Produksi Dan Tantangan Termal
Xring O3 diproduksi menggunakan node 3nm N3P dari TSMC yang merupakan pengembangan dari N3E pada Xring O1. Node yang sama digunakan Dimensity 9500 dan Snapdragon 8 Elite Gen 5, sedangkan penerus MediaTek dan Qualcomm dijadwalkan menggunakan node 2nm.
Penamaan Xring O3 juga mengindikasikan bahwa Xiaomi melewati nama O2 karena peningkatan yang dinilai besar. Namun, keunggulan efisiensi chip ini tetap perlu diuji kembali saat perangkat produksi tersedia.
Chip tersebut memiliki luas 138,3mm² dan tidak menyertakan modem terintegrasi. Ukuran ini lebih besar daripada Snapdragon 8 Elite Gen 5 yang mencapai 126,2mm² dengan modem, serta hampir menyamai Dimensity 9500 yang berukuran 140,6mm² dan juga memiliki modem.
Ukuran besar dapat mencerminkan banyaknya perangkat keras yang dikemas, tetapi juga berpotensi meningkatkan biaya manufaktur. Penggunaan Package-on-Package turut menimbulkan tantangan karena penempatan RAM langsung di atas chipset menyulitkan pelepasan panas.
Performa akhir Xiaomi Xring O3 baru dapat dinilai lebih menyeluruh setelah chip tersebut diuji pada Xiaomi 18 Fold. Perbandingan dengan chip 2nm dari MediaTek, Qualcomm, Samsung, dan Apple akan menjadi penentu kemampuan rancangan Xiaomi dalam menghadapi generasi berikutnya.
