Xiaomi Xring O3 membukukan skor 5,22 juta poin pada AnTuTu v11 dalam pengujian internal perusahaan. Angka itu lebih tinggi dibandingkan 3,9 juta poin yang dicatat Snapdragon 8 Elite Gen 5 pada perbandingan yang sama.
Keunggulan Xring O3 juga terlihat dalam hasil Geekbench yang dipublikasikan Xiaomi. Chipset ini meraih 3.945 poin pada single-core dan 15.221 poin pada multi-core.
Snapdragon 8 Elite Gen 5 mencetak 3.726 poin single-core serta 11.402 poin multi-core. Data tersebut memperlihatkan jarak yang lebih besar dalam pengujian multi-core.
Hasil benchmark itu merupakan pengujian internal Xiaomi, bukan hasil dari perangkat ritel yang telah beredar luas. Kondisi pengujian, sistem pendinginan, dan perangkat prototipe dapat memengaruhi pencapaian angka puncak sebuah chipset.
Perangkat komersial dapat menunjukkan hasil berbeda karena menjalankan proses latar belakang. Performa juga berpotensi dibatasi ketika perangkat menghadapi beban kerja berat dalam waktu lama.
Arsitektur 10 Inti
Xring O3 memakai 10 inti CPU ARM seri C1. Susunannya mencakup dua inti C1-Ultra berkecepatan 4,35 GHz, empat inti C1-Premium 3,68 GHz, serta empat inti C1-Pro 3,15 GHz.
Snapdragon 8 Elite Gen 5 menggunakan delapan inti CPU Oryon Gen-3. Konfigurasinya terdiri dari dua inti Prime 4,61 GHz dan enam inti Performance 3,63 GHz.
Jumlah inti CPU Xring O3 yang lebih banyak berkaitan dengan keunggulannya pada skor multi-core dalam data Xiaomi. Pada pengujian single-core, skor Xring O3 juga disebut berada di atas Apple A19 Pro yang mencatat 3.821 poin.
Skor single-core itu bahkan disebut melampaui chip desktop M4. Apple selama ini dikenal memiliki performa single-core yang kuat pada perangkat mobile.
GPU, Memori, dan NPU
Xring O3 membawa GPU Mali-G2 Ultra NX dengan 16 inti dan frekuensi 1,6 GHz. Snapdragon 8 Elite Gen 5 memakai GPU Adreno 840 dengan frekuensi 1,2 GHz.
Kedua chipset sama-sama dibuat dengan proses 3 nm TSMC. Keduanya juga mendukung Wi-Fi 7 dan Bluetooth 6.0.
Xring O3 memiliki 24 miliar transistor dengan ukuran die 133 mm persegi. Die Snapdragon 8 Elite Gen 5 berukuran 126,2 mm persegi.
Untuk memori, Xring O3 mendukung LPDDR6 hingga 5.333 MHz dan penyimpanan UFS 4.1. Snapdragon 8 Elite Gen 5 mendukung LPDDR5X hingga 5.300 MHz serta UFS 4.0 dan UFS 4.1.
NPU pada Xring O3 memiliki kemampuan hingga 200 TOPS. Snapdragon 8 Elite Gen 5 menggunakan Qualcomm Hexagon NPU, tetapi data yang tersedia tidak mencantumkan kemampuan TOPS-nya.
Modem dan Perangkat Pertama
Xring O3 memakai modem MediaTek T900 5G dengan kecepatan unduh hingga 7,4 Gbps. Snapdragon 8 Elite Gen 5 menggunakan modem Snapdragon X85 5G dengan unduhan hingga 12,5 Gbps dan unggahan hingga 3,7 Gbps.
Xiaomi memperkenalkan Xring O3 sebagai generasi kedua chipset smartphone setelah Xring O1. Chip tersebut telah digunakan pada Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max.
Xring O3 diumumkan pada Agustus 2026, sedangkan Snapdragon 8 Elite Gen 5 diumumkan pada September 2025. Hasil pengujian pada perangkat komersial akan menjadi indikator berikutnya untuk menilai performa nyata Xring O3.
