Huawei sedang mencoba membuka jalan baru di tengah tekanan sanksi Amerika Serikat. Perusahaan asal China itu mengklaim punya terobosan cip yang dapat mengubah peta persaingan semikonduktor, meski tantangan teknisnya masih besar.
Di simposium semikonduktor di Shanghai, Huawei menyebut mampu memproduksi cip dengan kepadatan transistor setara teknologi 1,4 nanometer dalam lima tahun ke depan, menurut Reuters. Klaim ini penting karena akses China terhadap teknologi cip Barat masih dibatasi, sementara kebutuhan untuk mengejar ketertinggalan terus meningkat.
Target besar di tengah jarak yang masih lebar
Huawei menargetkan cip generasi terbarunya mencapai kepadatan transistor setara proses 1,4 nm pada 2031. Namun, perusahaan belum merilis data performa independen untuk mendukung klaim tersebut.
Kondisi saat ini masih menunjukkan celah besar. Kemampuan produksi cip tercanggih di China disebut masih berada di kisaran 7 nm, jauh dari target Huawei yang berada beberapa generasi di depan.
Sebagai pembanding, TSMC dari Taiwan sudah memakai teknologi produksi 2 nm. Perusahaan itu juga menargetkan produksi massal chip 1,4 nm mulai 2028.
Strategi Huawei tidak sekadar mengecilkan transistor
Pembatasan ekspor dari AS membuat China sulit mengejar manufaktur cip tercanggih lewat jalur konvensional. Salah satu hambatan utamanya adalah akses terhadap mesin litografi canggih dan teknologi penting lain.
Karena itu, Huawei memilih pendekatan yang berbeda. Menurut Direktur Riset Semikonduktor Omdia, He Hui, perusahaan kini lebih fokus mempersingkat jalur koneksi, mengurangi latensi, dan mempercepat perpindahan data di dalam cip untuk meningkatkan performa.
Pendekatan ini menunjukkan bahwa Huawei tidak hanya mengejar ukuran transistor yang lebih kecil. Perusahaan juga berupaya mengoptimalkan desain agar performa cip tetap naik meski pasokan teknologi masih terbatas.
LogicFolding jadi senjata baru
Huawei mengungkap arsitektur Tau Scaling pertama bernama LogicFolding sebagai bagian dari strategi barunya. Teknologi ini akan mulai diterapkan pada cip smartphone Kirin terbaru yang dijadwalkan meluncur tahun ini.
Huawei mengklaim LogicFolding dapat mempersingkat jalur kabel di dalam cip sehingga kinerja meningkat secara signifikan. Penerapannya juga tidak berhenti di ponsel, karena Huawei menyiapkan penggunaan teknologi itu pada cip AI Ascend dan klaster pusat data kecerdasan buatan pada 2030.
Langkah ini memperlihatkan ambisi Huawei untuk membawa inovasi desain cip dari perangkat konsumen ke infrastruktur AI. Di tengah sanksi AS, arah itu sekaligus menegaskan upaya China mengejar ketertinggalan dalam industri semikonduktor global.
Dampak persaingan global
Perkembangan ini menarik perhatian karena persaingan cip kini tidak hanya soal ukuran proses fabrikasi. Efisiensi desain, pengurangan latensi, dan cara memindahkan data di dalam cip menjadi faktor yang ikut menentukan performa akhir.
Huawei masih perlu membuktikan bahwa klaim teknisnya bisa diterjemahkan ke produksi nyata. Tetapi jika strategi baru ini berhasil, tekanan terhadap dominasi pemain lama di industri semikonduktor bisa semakin besar.
Source: www.beritasatu.com
