Huawei kembali menarik perhatian setelah menyatakan mampu mengembangkan chip canggih meski masih berada di bawah pembatasan ketat Amerika Serikat. Di hadapan publik teknologi, perusahaan asal China itu bahkan menyebut target chip kelas atas yang setara fabrikasi 1,4 nm pada 2031.
Pernyataan itu menonjol karena Huawei sudah masuk daftar hitam AS sejak 2019 dengan dalih mengancam keamanan nasional. Status tersebut membuat Huawei dilarang memakai teknologi AS untuk mengembangkan produknya, sementara perusahaan AS juga tidak boleh menggunakan komponen buatan Huawei.
Tekanan blokir tak membuat Huawei berhenti
Selama masa pembatasan, Huawei tetap bergerak, meski ruang geraknya terbatas. Perusahaan ini kini mengklaim telah menyiapkan sejumlah terobosan yang dikembangkan selama enam tahun terakhir untuk menopang ambisi barunya di industri semikonduktor.
Huawei menyampaikan pemaparannya dalam acara International Symposium of Circuits and Systems (ISCAS) di Shanghai. Dalam forum itu, perusahaan menekankan pendekatan baru desain semikonduktor yang disebut mampu mengatasi keterbatasan industri chip saat ini.
Salah satu gagasan utamanya adalah konsep “Tau (τ) Scaling Law”. Huawei menggambarkannya sebagai penerus hukum Moore, yang selama lebih dari 50 tahun menjadi acuan utama perkembangan semikonduktor.
Hukum Moore bertumpu pada prinsip bahwa jumlah transistor dalam chip dapat berlipat ganda secara berkala. Huawei menilai pendekatan itu mulai menghadapi hambatan fisik dan ekonomi ketika ukuran transistor terus diperkecil.
Fokus baru bukan sekadar mengecilkan transistor
Lewat Tau Scaling Law, Huawei menggeser perhatian dari penyusutan geometris transistor ke faktor waktu atau time-based scaling. Perusahaan mengklaim pendekatan ini memberi jalan baru untuk menjaga perkembangan chip ketika metode lama makin sulit diterapkan.
Dari prinsip tersebut, Huawei juga memperkenalkan arsitektur baru bernama LogicFolding. Teknologi ini dirancang untuk memangkas waktu propagasi sinyal di dalam chip sekaligus meningkatkan kepadatan transistor.
Huawei menyebut pendekatan itu tidak hanya relevan untuk chip semikonduktor, tetapi juga untuk sistem sirkuit dan berbagai jenis prosesor lain. Perusahaan juga mengklaim telah memproduksi massal 381 jenis chip yang dikembangkan berdasarkan prinsip Tau Scaling Law untuk berbagai kebutuhan industri.
Teknologi LogicFolding disebut akan dipakai pada chip Kirin generasi berikutnya. Jadwal peluncurannya ditempatkan pada musim gugur China 2026, atau sekitar September hingga November, dan chip itu diklaim menawarkan peningkatan performa signifikan dibanding generasi sebelumnya.
Target 1,4 nm pada 2031
Di bagian paling ambisius dari pemaparannya, Huawei menyebut chip kelas atas yang akan dirilis pada 2031 ditargetkan memiliki kepadatan transistor setara chip berteknologi proses 1,4 nm. Ukuran nanometer yang makin kecil umumnya berarti transistor bisa dipasang lebih rapat, sehingga performa meningkat dan konsumsi daya menjadi lebih efisien.
Saat ini, fabrikasi yang masih dikembangkan sejumlah produsen chip berada pada kisaran 2 nm dan 1,8 nm. Jika target Huawei tercapai, pencapaian itu akan menjadi sorotan besar karena perusahaan masih menghadapi pembatasan akses ke berbagai teknologi chip canggih dari AS.
Namun, Huawei belum menjelaskan secara rinci arti klaim 1,4 nm itu. Belum jelas apakah angka tersebut merujuk pada proses fabrikasi aktual atau hanya tingkat kepadatan transistor yang setara dengan teknologi 1,4 nm.
Source: tekno.kompas.com
