Samsung dilaporkan sudah membuat prototipe chip penyimpanan V-NAND 900 lapis pertama di dunia. Pencapaian ini muncul di tengah lonjakan kebutuhan komputasi AI yang ikut mendorong permintaan besar untuk memori DRAM dan NAND flash.
Langkah itu membuat Samsung kembali menjadi sorotan di pasar memori semikonduktor. Kepadatan penyimpanan yang lebih tinggi kini makin penting karena beban kerja AI menuntut kapasitas besar dan efisiensi daya yang lebih baik.
Dorongan baru dari kebutuhan AI
Laporan ETNews menyebut prototipe tersebut sebagai penanda langkah baru Samsung untuk mempertahankan posisi terdepan di teknologi memori. Di sisi industri, struktur NAND berlapis tinggi memang semakin dicari karena mampu menambah kapasitas tanpa mengorbankan terlalu banyak ruang fisik.
Chip itu disebut memakai teknologi Cell Multi-Bonding atau CMB. Pendekatan ini menggabungkan dua wafer sel 450 lapis menjadi satu chip tunggal.
Metode penumpukan seperti ini memberi dua keuntungan utama. Kepadatan penyimpanan meningkat, sementara konsumsi daya dapat ditekan.
Kombinasi itu membuat NAND berlapis sangat tinggi dipandang relevan untuk pusat data dan sistem penyimpanan modern. Beban kerja AI membutuhkan kapasitas besar sekaligus efisiensi energi yang lebih baik.
Persaingan makin ketat di kelas NAND tinggi
Di segmen NAND berlapis tinggi, SK Hynix saat ini dinilai sebagai pemimpin dengan chip NAND 321 lapis. Samsung sendiri terlihat menyiapkan dua langkah sekaligus, yakni mengejar produksi massal NAND generasi kesepuluh 400 lapis dan menembus riset 900 lapis.
Peta persaingan juga tidak lagi terbatas pada pemain Korea Selatan. Yangtze Memory Technologies Co. atau YMTC dari China ikut bergerak cepat memperkecil jarak di pasar NAND flash.
YMTC disebut sudah memulai produksi massal chip NAND 294 lapis. Perkembangan itu didukung investasi besar dari pemerintah China dan meningkatnya lokalisasi peralatan manufaktur chip.
Tekanan kompetitif tersebut ikut mendorong Samsung mempercepat pengembangan teknologi NAND flash 900 lapis. Arah utamanya jelas, yaitu menjaga kepemimpinan teknologi dalam jangka panjang.
Warisan 3D V-NAND dan tantangan teknis
Samsung bukan pemain baru dalam inovasi NAND tiga dimensi. Perusahaan ini tercatat sebagai yang pertama di dunia mengomersialkan chip 3D V-NAND pada 2013.
Pada tahap awal, Samsung memakai proses manufaktur yang melibatkan pengeboran dan penumpukan lubang mikroskopis dalam satu langkah. Pendekatan itu efektif untuk generasi sebelumnya, tetapi tantangannya meningkat saat jumlah lapisan terus bertambah.
Ketika tumpukan makin tinggi, Samsung dilaporkan menghadapi masalah seperti wafer melengkung dan ketidakselarasan antartumpukan. Kendala semacam ini penting karena sedikit penyimpangan saja dapat memengaruhi hasil produksi dan keandalan chip.
Samsung disebut mengatasi hambatan itu dengan desain Upper Chuck yang lebih maju dan teknologi Overlay Correction. Keduanya diarahkan untuk menjaga presisi struktur saat lapisan NAND ditumpuk semakin tinggi.
Perusahaan itu juga disebut menyempurnakan struktur Bitline atau BL dan Wordline atau WL. Perbaikan pada dua elemen ini diklaim mampu menurunkan konsumsi daya sekaligus mengecilkan ukuran chip.
Kenapa angka 900 lapis jadi penting
Kenaikan lapisan NAND bukan hanya soal angka yang terlihat besar. Di industri ini, peningkatan jumlah lapisan menjadi salah satu cara utama untuk menaikkan densitas tanpa harus terus bergantung pada penyusutan dimensi secara agresif.
Densitas yang lebih tinggi memungkinkan lebih banyak kapasitas ditempatkan dalam ruang fisik yang sama. Nilai ini semakin penting ketika kebutuhan penyimpanan untuk AI, cloud, dan beban kerja data-intensif terus naik.
Namun, prototipe tetap berbeda dari produk komersial yang siap dikirim ke pasar. Karena itu, perhatian berikutnya akan tertuju pada seberapa jauh teknologi 900 lapis ini bisa diterjemahkan menjadi produksi nyata dalam skala besar.
Untuk saat ini, Samsung tampak ingin menunjukkan bahwa mereka bukan hanya mengejar generasi berikutnya. Di tengah persaingan dengan SK Hynix dan YMTC, prototipe 900 lapis memberi sinyal bahwa perebutan posisi puncak pasar NAND masih jauh dari kata selesai.
